2017年的2月底、3月初，對于手機行業(yè)來說注定又是一場熱鬧的“大戲”——高通的驍龍835即將隨著三星S8系列正式發(fā)布，華為海思的麒麟965也預定搭載于年度旗艦P10上，傳聞中的小米新機也將帶來自主的“松果”主控……但是，在這些競爭參與者當中，似乎少了一個身影：聯(lián)發(fā)科。

處理器市場爭奪戰(zhàn)再起 聯(lián)發(fā)科陷入尷尬局面

事實上，早在年初，就已經(jīng)有網(wǎng)友微博爆料，因為臺積電工藝不給力，Helio X30至少延期三個月才能出貨——也就是說，等到搭載該處理器的手機大批量上市，估計已經(jīng)到了17年下半年。無論是從聯(lián)發(fā)科的營收角度還是手機廠商產(chǎn)品競爭力的角度，似乎都會陷入非常尷尬的局面……

時運不濟：聯(lián)發(fā)科接連遭重創(chuàng)

回顧過去的幾個月，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時運不濟”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x系列(包括后來的P10)也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。最糟糕的是，原本被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30(MT6799)不僅因為潛在客戶表現(xiàn)不積極，被迫將原本向臺積電下的10萬片預期訂單“腰斬”為5萬片，如今更是因為延期，預計X30真正上市的時候還不得不降價促銷以應對當時已經(jīng)大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……

如果說，不能及時出貨，旗艦主控剛上市就降價還不是最慘的，那么，因此造成的產(chǎn)品線定位失準，品牌形象遭重以及巨額虧損就真的是“環(huán)環(huán)相扣”、“著著致命”。

首先，從聯(lián)發(fā)科Helio X30的架構(gòu)中，我們不難看出聯(lián)發(fā)科對其寄予厚望：2xA72 @2.8GHz+4xA53 2.2GHz+4xA53 2.0GHz組成了整體高頻率的“10核”CPU集群，而1866MHz的LPDDR4X 雙通道內(nèi)存、UFS2.1閃存的支持也都達到了現(xiàn)有旗艦主控的最高水準。最重要的是，一向并不在制程工藝上冒險的聯(lián)發(fā)科，卻為了X30，和蘋果A11、華為海思麒麟970搶起了臺積電10nm工藝。結(jié)果不僅因為沒有搶過而導致延期出貨，更糟糕的是10nm制程本身有著比14/16nm高出50%的生產(chǎn)成本，光是前期開發(fā)費用就高達1200萬美元。業(yè)界普遍認為，今年的10nm旗艦主控，如果沒有達到5000萬片的出貨量則必然只能賠錢——蘋果、華為、三星自產(chǎn)自銷不愁賣，高通更是業(yè)界追捧的香餑餑，如此說來，會賠錢的也只有至今連初期的50萬片產(chǎn)能都沒落實的聯(lián)發(fā)科了……(默哀一秒)

缺乏誠意：翻身失敗其實是必然

當然，聯(lián)發(fā)科不可能沒不知道自己缺乏高端影響力，對于辛辛苦苦搞出的“高端處理器”只能出現(xiàn)在千元機里的狀況，聯(lián)發(fā)科比誰都急。所以，從前年開始，聯(lián)發(fā)科就著力打造“Helio”品牌，希望學高通的“驍龍”那樣，讓消費者記住聯(lián)發(fā)科主控的“名頭”——結(jié)果事與愿違，各式各樣的Helio還是大量出現(xiàn)在千元機里——而且聯(lián)發(fā)科一邊對此感到不滿，一邊又舍不得千元機市場龐大的出貨量，可謂進退兩難：繼續(xù)賣吧，本來想吃肉的如今卻只有粥喝，品牌形象還受損了;不賣吧，說不定連粥都沒得喝了……如今的Helio X30，情況或許還會更糟，甚至可能越賣越虧損，越賣越貶值。(再次默哀一秒)

不過，聯(lián)發(fā)科的失敗，嚴格來說，并非單純是被臺積電“坑害”，更多的原因是出在自己身上：回想過去，當Android智能手機剛剛興起“性能大戰(zhàn)”的時候，對手機性能好壞的評判標準多集中在“核心數(shù)”上——彼時，聯(lián)發(fā)科的MT658x系列是市場上最流行的四核SoC。但它有兩大短板：一是核心多但是架構(gòu)落后(使用的省電取向的Cortex A7而非當時主流性能產(chǎn)品的A9)，二是GPU(圖形處理器)規(guī)格低但是運行頻率高。這兩大短板其實都可以用一個詞來概括——“投機取巧”。

正是因為在當年手機“核戰(zhàn)”的宣傳攻勢中占得先機，聯(lián)發(fā)科從此便誤以為消費者只重視核心數(shù)量，根本不會懂其他的參數(shù)——于是我們看到了全部由省電小核心構(gòu)成的“8核旗艦”Helio X10，看到了只有兩個大核心，而且日常使用基本無法全開的“10核處理器”X20、X25與X27(最后這個基本已經(jīng)沒有廠商理會了);而且，“孱弱的GPU”也成為了聯(lián)發(fā)科一貫節(jié)省制造成本的不二法門。最新的Helio X30使用的是PowerVR GT7400，這顆GPU的性能比起之前的Mali T880mp4(X25)高了一倍，但是對比競爭對手，只相當于麒麟960的74%，或者是驍龍821的40%，驍龍835的33%，而X30一上市就正好會直面一大批驍龍835……“不幸”的是，就連驍龍660的3D性能都比聯(lián)發(fā)科Helio X30更好，而消費者如今卻又恰恰十分看重智能手機的“手游”體驗，于是，核心多但實際體驗尷尬的聯(lián)發(fā)科，遭到消費者嫌棄和手機廠商的棄用，也就不足為奇了?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科輸?shù)睦硭斎?，它不是敗給了技術(shù)，也不是敗給了千元機廠商，更不是敗給了越來越精明的消費者——它是輸給了傲慢、懶惰而又投機取巧的自己。

聯(lián)發(fā)科失勢：但市場不會缺位

目前的國內(nèi)手機市場，除卻極少數(shù)廠商，大部分有影響力的品牌都已經(jīng)全線放棄或者暫停了聯(lián)發(fā)科的主控方案：2017年，聯(lián)發(fā)科的Helio X30注定賠錢，P20如果撐不住營收，那么下半年的P35也有可能要連帶“難產(chǎn)”——最終，今年也許會成為聯(lián)發(fā)科最為艱難的一個年度。“藥丸”也許不會馬上，但是如果聯(lián)發(fā)科再拿不出具有獨創(chuàng)設計的方案，迎合不了市場的真正需求，那么，衰退，或許已經(jīng)是正在進行時了。

當然，對于消費者而言，聯(lián)發(fā)科的式微未必是壞事：目前華為的麒麟主控早已在高端市場站穩(wěn)了腳跟，三星的Exynos也逐漸加大了對外供應的投入，就連今年小米的松果主控也被曝出除了即將發(fā)布的V670外還有一顆4xA73+4xA53的高端……更不要說高通的驍龍635、660、835布局如此之好，無論是廠商還是消費者根本不會缺乏合適的主控來用。于是，不思悔改，不再適應市場需求的廠商——我們要它作甚?