據(jù)外媒報(bào)道 韓國(guó)科技與信息通信部于12月28日表示，韓國(guó)將在2024年向芯片、顯示器和電池這三個(gè)主要技術(shù)領(lǐng)域投資1,000億韓元(約合7760萬(wàn)美元)以加速研發(fā)工作，確保關(guān)鍵技術(shù)并開(kāi)發(fā)新市場(chǎng)。

根據(jù)公告，在2027年前，韓國(guó)私營(yíng)和公共部門(mén)將分別為三個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)工作投資約156萬(wàn)億韓元和45萬(wàn)億韓元。

李宗昊; 圖片來(lái)源：韓國(guó) 科技與信息通信部

韓國(guó)科技部長(zhǎng)李宗昊(Lee Jong-ho)表示：“確保芯片、顯示器和電池這三個(gè)主要技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)技術(shù)對(duì)于未來(lái)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)至關(guān)重要。”

他表示，“政府將持續(xù)系統(tǒng)化地?cái)U(kuò)大支持，以確保下一代核心技術(shù)，并培養(yǎng)主要技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人才，以供應(yīng)私營(yíng)部門(mén)的需求。”

此前，韓國(guó)政府已經(jīng)指派了全國(guó)范圍內(nèi)的19個(gè)國(guó)家級(jí)旗艦芯片實(shí)驗(yàn)室以增強(qiáng)他們的實(shí)力。韓國(guó)政府表示，計(jì)劃持續(xù)推動(dòng)支持措施來(lái)培養(yǎng)芯片設(shè)計(jì)師，并將在明年推出新項(xiàng)目來(lái)培養(yǎng)先進(jìn)封裝和電池領(lǐng)域的專業(yè)人才。此外，韓國(guó)政府還將與企業(yè)合作，在大學(xué)設(shè)立相關(guān)專業(yè)，以保證更多學(xué)生在相關(guān)公司就業(yè)。

韓國(guó)科技部將與美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)和歐洲委員會(huì)共同資助研發(fā)人員為，為2024年推動(dòng)與美國(guó)和歐盟的聯(lián)合研發(fā)做出努力。另外，韓國(guó)政府將推動(dòng)人員交流，并與全球半導(dǎo)體制造工廠合作，為材料、零部件和設(shè)備公司提供支持。

今年4月，韓國(guó)政府宣布了在這三個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“超級(jí)領(lǐng)先”的計(jì)劃路線圖。為在全球競(jìng)爭(zhēng)中取得領(lǐng)先地位，韓國(guó)列出了在這幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展的100項(xiàng)核心技術(shù)。

在政府的全面努力下，該國(guó)于5月、6月和7月分別啟動(dòng)了這三個(gè)領(lǐng)域的研究委員會(huì)，成員包括相關(guān)行業(yè)、學(xué)術(shù)界和研究機(jī)構(gòu)的專家。