6月30日，比亞迪公告，子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)獲受理。同日，比亞迪半導(dǎo)體披露招股書(shū)。在芯片產(chǎn)品緊缺背景下，比亞迪半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)，上市之旅備受關(guān)注。

“2021年以來(lái)，全球車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺，芯片價(jià)格持續(xù)上漲，供貨周期延長(zhǎng)，多家車(chē)企宣布停工停產(chǎn)，本次芯片短缺為比亞迪半導(dǎo)體帶來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。”比亞迪半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人說(shuō)，若此次比亞迪半導(dǎo)體順利上市，將進(jìn)一步提升功率半導(dǎo)體、智能控制IC業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和產(chǎn)品多樣性。

值得注意的是，近期在多個(gè)利好消息加持下，比亞迪股價(jià)接連上漲，自5月10日至今37個(gè)交易日已累計(jì)上漲74%，市值6576億元，居深市第三位。

比亞迪此前表示，比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨(dú)立性，分拆不會(huì)對(duì)公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作造成實(shí)質(zhì)性影響。

估值超百億元

比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制。自成立以來(lái)，公司以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。根據(jù)最新一輪融資信息，比亞迪半導(dǎo)體估值超百億元，由比亞迪控股72.30%。

2018年-2020年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.4億元、10.96億元、14.41億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.04億元、8511.49萬(wàn)元、5863.24萬(wàn)元。

對(duì)于2020年凈利潤(rùn)下滑，公司表示，為持續(xù)激發(fā)員工的積極性，公司于2020年制定實(shí)施了期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，導(dǎo)致股份支付費(fèi)用較大，且需于每個(gè)資產(chǎn)負(fù)債表日確認(rèn)股份支付費(fèi)用并計(jì)入當(dāng)期經(jīng)常性損益。若不考慮股份支付費(fèi)用的影響，2020 年歸母凈利潤(rùn)為1.33億元。

從收入構(gòu)成來(lái)看，2020年比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.41億元，其中功率半導(dǎo)體收入4.6億元、智能傳感器收入3.2億元、光電半導(dǎo)體收入3.2億元、智能控制IC收入1.9億元、制造及服務(wù)收入1.3億元。

比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)覆蓋汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。在汽車(chē)領(lǐng)域，公司在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用有深厚積累，已量產(chǎn) IGBT、SiC 器件、MCU、電磁傳感器等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車(chē)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車(chē)熱管理系統(tǒng)、車(chē)身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車(chē)載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。

值得注意的是，公司已進(jìn)入多家知名企業(yè)供應(yīng)鏈。在汽車(chē)領(lǐng)域，公司已進(jìn)入小鵬汽車(chē)、東風(fēng)嵐圖、宇通汽車(chē)、小康汽車(chē)、長(zhǎng)安汽車(chē)等供應(yīng)商體系;在家電領(lǐng)域，公司已進(jìn)入美的、格力、奧克斯、九陽(yáng)、蘇泊爾等供應(yīng)商體系;在工業(yè)控制及消費(fèi)電子領(lǐng)域，進(jìn)入?yún)R川技術(shù)、三星、聞泰科技、TCL等供應(yīng)商體系。

多個(gè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

在功率半導(dǎo)體的細(xì)分領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年IGBT模塊銷(xiāo)售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在中國(guó)新能源乘用車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊廠(chǎng)商中排名第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占有率19%，在國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中排名第一;2020年在該領(lǐng)域保持全球廠(chǎng)商排名第二、國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商排名第一的領(lǐng)先地位。IGBT全稱(chēng)是絕緣柵雙極晶體管，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，俗稱(chēng)電力電子裝置的“CPU”。

比亞迪半導(dǎo)體有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的IDM半導(dǎo)體公司，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT量產(chǎn)裝車(chē)的IDM廠(chǎng)商。

此外，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)級(jí)MCU芯片和車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷(xiāo)量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中占據(jù)領(lǐng)先地位，是中國(guó)最大的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片廠(chǎng)商。據(jù)了解，車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片是汽車(chē)電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，是汽車(chē)從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵。

擬投入21億元進(jìn)行功率半導(dǎo)體等研發(fā)

招股書(shū)顯示，公司此次募集資金所投項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入募集資金21億元;新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目，擬投入募集資金3億元;補(bǔ)充流動(dòng)資金3億元。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，公司表示，將繼續(xù)聚焦主業(yè)，積極尋求拓展外部客戶(hù)，在功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器和光電半導(dǎo)體等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。

具體而言，重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，繼續(xù)提高IGBT芯片設(shè)計(jì)能力和封裝技術(shù)，積極研發(fā)新一代IGBT技術(shù)，致力于進(jìn)一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性。針對(duì)智能控制IC產(chǎn)品，公司將持續(xù)提高M(jìn)CU芯片的運(yùn)算處理能力和可靠性，重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片和BMS芯片的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證，滿(mǎn)足下游應(yīng)用場(chǎng)景多樣化的需求。

此外，擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力。公司表示，將以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗(yàn)為依托，在寧波進(jìn)行SiC功率器件晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，加快公司在SiC產(chǎn)業(yè)的布局。同時(shí)，公司將在長(zhǎng)沙新建8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，以提高晶圓片供給能力，在上游晶圓產(chǎn)能緊張時(shí)保障產(chǎn)能供應(yīng)，為公司產(chǎn)品的批量出貨提供有力保障，鞏固公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。